📑Automated Multi-purpose Wire Bonder
Resumo do processo de contratação
Este processo é para comprar Automated Multi-purpose Wire Bonder.
Este contrato foi adjudicado por 🇬🇧 Compound Semiconductor Applications Catapult Limited por um montante de GBP 169,000 a 1 fornecedor. Foi publicado em 2019-04-09 através de open
A transparência neste processo reflete-se na publicação detalhada de todos os aspetos do contrato e dos seus resultados.
Entidade compradora🇬🇧 Compound Semiconductor Applications Catapult Limited Unidade compradoranão reportado Data de publicação2019-04-09 Estado do concursonão reportado DescriçãoThe Compound Semiconductor Applications Catapult is looking to create a modular, flexible, accelerated prototype package assembly and test facility for RF, photonics, and power compound semiconductor devices, modules and systems. This would allow experimentation, feasibility, proof of concept and small prototype volume build.As part of the package assembly research and development methodology we require a machine to perform wire bonding from chips and modules on to substrates and PCB boards.The wire bonding equipment shall allow manual and automated bonding for experimentation and low volume prototype volume build. It shall be adaptable to wire bond a wide variety of components from chip level through to module level using organic-inorganics substrates and PCBs for all required package architecture required for photonics, power, and RF, e.g. standard industry package units; multi-chip modules and system-in-package solutions.Adjudicações
Esta adjudicação foi concedida a Accelonix Ltd por Compound Semiconductor Applications Catapult Limited por um montante de GBP 169,000. O processo de contratação foi conduzido através de open para a categoria de goods. A adjudicação foi concedida em 2019-06-26. Esta é a adjudicação número 1.
| Fornecedor | Montante | Data de adjudicação | Número de adjudicação |
|---|---|---|---|
| 🇬🇧 Accelonix Ltd | GBP 169,000 | 2019-06-26 | 1 |
Contexto de mercado e oportunidades
A execução deste contrato permite que a entidade Compound Semiconductor Applications Catapult Limited cumpra os seus objetivos de serviço público de forma eficiente.
A modalidade de compra open garante que o processo é transparente e conforme às regulamentações.
A transparência neste processo reflete-se na publicação detalhada de todos os aspetos do contrato e dos seus resultados.
Esta transparência na contratação pública promove a concorrência justa, previne a corrupção e garante que os recursos públicos são utilizados de forma eficiente para o benefício dos cidadãos.
Dados adicionais
Número do ContratoUK_ocds-70d2nz-1aa5a3da-10b1-40ff-8294-6b148743d20d-award-1Data de publicação2019-04-09Data do contratonão reportadoData de adjudicação2019-06-26CategoriasgoodsModalidade de compraopenDetalhes do métodopt_openEstadonão reportadoFontes de dados
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